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  • 硬件工程師 相同職位

    10-12萬 | 青島市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責: 1.針對客戶及產品需求,完成智能硬件的硬件方案評估并完成可行性分析,包括元器件的評估選型。 2. 負責智能設備的電路圖設計,PCB 布局并編寫設計文檔。 3. 負責硬件電路的測試及驗證并解決測試過程中出現(xiàn)的問題。 4. 配合軟件進行驅動調試工作,確保...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-30萬 | 鄭州市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責: 1、產品策劃,根據(jù)產品需求說明書,執(zhí)行硬件需求分析,并進行硬件概要設計,保證產品硬件實現(xiàn)與需求一致。 2、產品設計,根據(jù)產品硬件概要設計說明書,進行硬件詳細軟件設計,執(zhí)行硬件技術攻關和技術改進,承擔硬件標準化模塊庫建設,參與產品標準化推進,負責項目進度過...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-14萬 | 重慶市 | 大專 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內反饋

    硬件工程師崗位職責: 1、負責互聯(lián)網(wǎng)硬件產品設計、開發(fā)與實現(xiàn); 2、負責硬件系統(tǒng)設計,包括元器件選型,供應商選擇,硬件原理圖和PCB繪制,參與原型機試制; 3、參與制定技術文檔與開發(fā)規(guī)范,并對開發(fā)過程進行持續(xù)改進; 4、針對所負責開發(fā)模塊進行單元測試,并負責電氣...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-12萬 | 北京-大興區(qū) | 大專 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責: 1、負責嵌入式硬件平臺設計、芯片選型、原理圖、PCB設計及調試; 2、負責部分底層軟件的編寫及調試; 3、完成硬件開發(fā)及過程文檔的編寫,負責原有產品的硬件設計改進和版本更替; 4、協(xié)助設計規(guī)程的建立、測試計劃的制定和執(zhí)行; 5、參與新項目...
  • 硬件工程師 相同職位

    12-24萬 | 上海-閔行區(qū) | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內反饋

    1.???? 參與硬件架構設計、硬件調試和系統(tǒng)集成工作 2.???? FPGA功能模塊規(guī)劃、優(yōu)化及RTL級代碼設計、綜合、仿真、時序分析、時序閉合等 3.???? 根據(jù)產品、項目詳細設計需求,完成符合功能和性能要求的FPGA設計、開發(fā)和驗證等工作 4.???? 負...
  • 硬件工程師助理

    4-6萬 | 天津市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內反饋

    職位描述:1、18-26周歲,大專以上學歷,接受應屆生。2、工作穩(wěn)定、輕松,工作時間朝九晚五。3、具備良好的溝通協(xié)調能力,熟練使用office辦公軟件4、有較強的組織、協(xié)調、執(zhí)行、溝通能力及人際交往能力5、邏輯思維清晰,工作認真負責。6、有志于從事IT行業(yè);具備良好的團...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    7-9萬 | 鄭州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

    崗位要求和職責 1.??埔陨蠈W歷,電子類專業(yè),在校期間有電子類比賽相關經驗; 2.有MID、手機、GPS、筆記本、ARM架構嵌入式開發(fā)經驗者優(yōu)先;具有射頻設計相關經驗者優(yōu)先 3.熟練使用Candece、Altium Designer等設計工具,精通CADENCE軟...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    15-30萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責: 1.針對客戶及產品需求,完成智能硬件的硬件方案評估并完成可行性分析,包括元器件的評估選型。 2. 負責智能設備的電路圖設計,PCB 布局并編寫設計文檔。 3. 負責硬件電路的測試及驗證并解決測試過程中出現(xiàn)的問題。 4. 配合軟件進行驅動調試工作,確保...
  • 通信硬件工程師

    15-20萬 | 珠海市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

    通信硬件工程師工作內容: 1. 選擇窄帶通信芯片方案,設計和實現(xiàn)遠距離雙工的窄帶通信系統(tǒng)硬件; 2. 設計和實現(xiàn)基于軟件無線電平臺的寬帶通信系統(tǒng)硬件,包括寬頻功放、低噪放的射頻前端,射頻信號處理模塊,通信協(xié)議模塊,通信控制模塊的硬件設計; 3. 負責硬件板級驅動軟...
  • 職位描述: 1、本科及以上學歷,電子電力,計算機相關專業(yè); 2、在模擬電子/數(shù)字線路、視頻處理等方面良好的理論基礎,及熟練的應用經驗,有DVR開發(fā)經驗; 3、有行車記錄儀、導航、視頻監(jiān)控等產品的行業(yè)工作經驗優(yōu)先。
  • 硬件工程師 相同職位

    12-24萬 | 上海-閔行區(qū) | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

    1.???? 參與硬件架構設計、硬件調試和系統(tǒng)集成工作 2.???? FPGA功能模塊規(guī)劃、優(yōu)化及RTL級代碼設計、綜合、仿真、時序分析、時序閉合等 3.???? 根據(jù)產品、項目詳細設計需求,完成符合功能和性能要求的FPGA設計、開發(fā)和驗證等工作 4.???? 負...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    12-18萬 | 北京-大興區(qū) | 大專 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責: 1、負責嵌入式硬件平臺設計、芯片選型、原理圖、PCB設計及調試; 2、負責部分底層軟件的編寫及調試; 3、完成硬件開發(fā)及過程文檔的編寫,負責原有產品的硬件設計改進和版本更替; 4、協(xié)助設計規(guī)程的建立、測試計劃的制定和執(zhí)行 5、參與新項目的技術可行性...
  • Android硬件工程師

    15-30萬 | 北京-朝陽區(qū) | 大專 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

    Android硬件工程師職位描述: 1、負責Linux、Android系統(tǒng)裁剪和優(yōu)化 2、負責Android層硬件的驅動調試和優(yōu)化,包括LCD、Camera、GPS、WIFI、BLE、傳感器等 3、負責Android中WIFI和BLE通信模塊的編程,包括藍牙協(xié)議棧...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-18萬 | 佛山市 | 大專 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內反饋

    硬件工程師崗位職責: 1、??埔陨蠈W歷,電子類相關專業(yè); 2、熟練使用PADS軟件進行原理圖、PCB設計; 3、有3年以上的車載導航產品的硬件設計經驗; 4、良好的溝通及表達能力,工作積極主動。 硬件工程師任職資格: 1、負責項目開發(fā)任務的具體實施,硬件...
  • 硬件工程師 相同職位

    17-25萬 | 佛山市 | 大專 | 5-10年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內反饋

    硬件工程師崗位職責: 1.負責汽車電子產品硬件電路設計; 2.可以獨立完成產品的規(guī)劃,原理圖設計,PCB LAYOUT,樣機調試,問題對策,EMC對策,產品測試、驗證,解決產品測試、生產中反饋的問題,完成產品開發(fā)中的文檔,并按照規(guī)定進行文檔歸檔; 3.根據(jù)公司和產...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    15-40萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2018-03-27 | 投遞后:10天內反饋

    職責描述: 1.根據(jù)系統(tǒng)設計要求,負責FPGA總體方案設計、詳細設計、RTL編碼、仿真驗證、板級調試; 2.實現(xiàn)FPGA與ARM、單片機等常用處理器的配合操作; 3.負責FPGA編碼、仿真、驗證、調試及維護; 4.負責與FPGA相關的硬件設計及集成測試工作; ...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    10-15萬 | 沈陽市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2016-09-12 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責: 要擅長嵌入式硬件、會pcb設計出圖、能做軟件調試工作; 最好是有過跟飛機制造有關的工作經驗; 以沈陽本地人和碩士學位優(yōu)先; 薪酬待遇不設上線,都可談。 任職資格: 要擅長嵌入式硬件、會pcb設計出圖、能做軟件調試工作; 最好是有過跟飛機制造有關...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    10-15萬 | 西安市 | 大專 | 5-10年

    發(fā)布于:2016-01-15 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責: 1、負責Android平臺產品應用內核及設備驅動開發(fā)與維護。 2、負責設計文檔、生產文檔、說明文檔等相關文檔的編寫。 3、根據(jù)項目需求,對方案進行修改、支持、維護與優(yōu)化。 4、負責產品原理圖的整理及硬件的調試工作。 5、負責項目的跟進 為軟件工程師...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    25-35萬 | 深圳市 | 本科 | 5-10年

    發(fā)布于:2015-12-11 | 投遞后:10天內反饋

    工作職責: 高級硬件工程師,參與設計開發(fā)新型傳感器的外圍電路 任職要求: 1、電子、自動化、計算機等專業(yè),大學本科及其以上學歷; 2、熟悉模擬/數(shù)字電路;熟悉一般傳感器的工作原理,對微弱信號的放大,除噪有深入的了解。具有單片機外圍電路調試能力,并能獨...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-20萬 | 福建省 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2015-09-29 | 投遞后:10天內反饋

    需求確定、原理圖設計、Layout 、測試驗證等 1、項目管理及推動(1/3),技術支持及調試。 2、平臺項目組:技術研發(fā);對某一場面能力要求: a、電源電路(2-3人),DC-DC buck-boost Flyback; b、模擬電路(采樣,理論計算2-3人)...